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                  新聞詳情

                  微波等離子清洗技術及應用

                  日期:2022-03-11 20:03
                  瀏覽次數:68
                  摘要:
                      微波等離子清洗技術及應用在集成電路封裝過程中,會產生各類污染物,包括■.鎳、光刻膠.環疊樹脂和氧化物等,其存在會降低產品質量。微波等離子清洗技術作為一種精密千法清洗技術,可以有效去除這些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介紹了微波頻等離子清洗原理.設備及其應用。并對清洗前后的效果做了對比。集成電路的不斷發展與印制電路板結構尺寸筐術的不斷減小.呼喚芯片集成技術和芯片封裝的持續發展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們,而利于環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝,將為人們解決這一問題。

                      微波等離子清洗技術在國外諸多領域已經得到廣泛應用,成為許多精密制造行業的必備設備。國外微波等離子清洗設備以美國及德國的生產廠商為主。在國內,微波等離子清洗技術及設備的研究尚處于起步階段。該技術結合了等離子物理、化學和氣固相界面的化學反應,跨多種領域,包括化工、材料、能源以及宇宙等,因此將**挑戰性,也充滿機會。由于半導體和光電材料在未來的快速成長,此方面應用需求將越來越大。

                  尊敬的客戶:    
                        您好,我司是一支技術力量雄厚的開發群體,為廣大用戶提供完整的解決方案和技術服務。主要產品有免費封裝、平行封焊機、微波等離子清洗等。本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務!

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