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微波等離子清洗技術的應用優勢
日期：2022-03-10 21:29
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摘要： 在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括小分子有機物、光刻膠殘留、環氧樹脂和氧化物等，會降低產品封裝質量。微波等離子清洗技術作為一種干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。
集成電路的不斷發展與印制電路板結構尺寸的不斷減小，呼喚芯片集成技術和芯片封裝的持續發展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環保、清洗均勻性好、損傷小、重復性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為大家解決這一問題。
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在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括小分子有機物、光刻膠殘留、環氧樹脂和氧化物等，會降低產品封裝質量。微波等離子清洗技術作為一種干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。
集成電路的不斷發展與印制電路板結構尺寸的不斷減小，呼喚芯片集成技術和芯片封裝的持續發展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環保、清洗均勻性好、損傷小、重復性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為大家解決這一問題。
等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。根據選擇的工藝氣體不同，分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。