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                  案例詳情

                  光通訊器件清洗工藝

                  日期:2022-03-11 20:02
                  瀏覽次數:0
                  摘要:
                  在光器件封裝過程中,散熱器焊機前,DBC焊接前,芯片焊接前的清洗,有助于提高可焊性。

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